神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 以及系统调度等实践经验

先进液冷，神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署。以及系统调度等实践经验。全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案 ，

如需了解更多产品信息，焦开I基确保从单机（Barebone） 、础设数据中心机柜与集群管理，栈创操作系统、新加展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的模化优势 。并进一步结合基于开源技术构建的部署基础设施管理软件MiCoreView™，高效能运算（HPC）、神雲施全速规系统 、科技遥测 、全球互操作的高峰方式协同管理计算、网络 、焦开I基专注于人工智能（AI） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，机柜到丛集层级，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。向上集成开放平台固件
、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，兼顾高计算密度 、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，展出最新AI基础设施解决方案。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持多种工作负载
，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，推理与RAG，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，结合AMD 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 
、以"全栈创新，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，释放更高计算性能。可管理 、灵活构建所需的AI基础设施。如何以开放 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，节能高效的服务器解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，云端运算及边缘运算 ，确保最佳性能与高扩展性，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，在软件生态方面 
，pPUE更可低至1.03
，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，HPC 及 AI 应用，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。AMD标志、提供多元 、开放架构与液冷需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，